1. SMT chip feldolgozási kapcsolat: forrasztópaszta keverése → forrasztópaszta nyomtatása → SPI → szerelés → újraömlesztéses forrasztás → AOI → átdolgozás.
2. DIP dugaszolható feldolgozási kapcsolat: dugaszolható → hullámforrasztás → lábvágás → hegesztés utáni feldolgozás → kartonmosás → minőségellenőrzés.
3. NYÁK-teszt: A NYÁK-teszt felosztható IKT-tesztre, FCT-tesztre, öregedési tesztre, rezgéstesztre stb.
4. Késztermék összeszerelése: A tesztelt PCBA panel héját össze kell szerelni, majd tesztelni, és végül szállítható.
Közzététel ideje: 2022. május 23.